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En la víspera de la exposición de semiconductores internacionales de Shanghai, Yangtze Memory Technologies (YMTC), una subsidiaria de Tsinghua Unigroup, anunció un gran avance: la compañía ha comenzado la producción en masa de 64 capas "Cell Triple-Velvel" (TLC) 3D NAND Flash Memoria basada en su arquitectura orta. Esta exitosa producción en masa marca un paso adelante significativo para China en el campo de los chips de almacenamiento de alta gama.
La tecnología NAND 3D apila verticalmente las celdas de memoria en múltiples capas, aumentando significativamente la capacidad de almacenamiento. En comparación con el Flash Planar NAND tradicional, 3D NAND no solo ofrece una mayor densidad de almacenamiento, sino que también ofrece velocidades de transferencia de datos más rápidas y tiempo de mercado más corto. El 3D NAND Flash de 64 capas producido en masa producida por YMTC es un excelente ejemplo de esta tecnología.
Con el rápido desarrollo de la computación en la nube, los big data, las comunicaciones 5G y la inteligencia artificial, la demanda global de almacenamiento de datos está creciendo exponencialmente, y el mercado de chips de almacenamiento ha entrado en una fase de una intensa competencia. En 2018, los productos NAND 3D de 64 capas y 72 capas fueron los productos principales; Para 2019, los productos de 92 capas y 96 capas comenzaron a ingresar a la producción en masa; Y para 2020, los principales fabricantes apuntan a la producción en masa de Flash NAND 3D de 128 capas. En este contexto, la producción en masa de YMTC de NAND Flash de 64 capas ha inyectado un fuerte impulso en la industria de los chips de almacenamiento de China.
Según los analistas de la industria, se espera que la producción en masa de YMTC de Flash NAND 3D de 64 capas aumente la tasa de producción de chips de almacenamiento nacional de China del 8% al 40% actual. Este avance no solo ayudará a reducir la dependencia de los chips de almacenamiento importados, sino que también fortalecerá la voz de China en el mercado global de chips de almacenamiento.
Actualmente, el mercado global de chips de almacenamiento está dominado por gigantes como Samsung, SK Hynix, Toshiba, Western Digital, Micron e Intel. La producción en masa de YMTC de NAND Flash de 64 capas introduce una nueva variable en este panorama de mercado altamente concentrado. En el futuro, a medida que la tecnología de chips de almacenamiento de China continúa avanzando, la dinámica competitiva del mercado global de chips de almacenamiento puede sufrir cambios significativos.
Este avance de YMTC no es solo un hito en el desarrollo de la industria de semiconductores de China, sino que también aporta una nueva vitalidad y oportunidades al mercado global de chips de almacenamiento.
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